しかし、すきまゲージを用いたコプラナリティ検査には以下のような課題点があります。
この規格は，最大12心の光ファイバをもつ1列多心角形斜めPC端面フェルールの寸法を規定する。光
薄型が可能でコプラナリティー、信頼性が高い半導体パッケージを提供する。
NAND プログラミングは、さまざまな NAND フラッシュ メモリ デバイスの固有のプログラミング要件に対応します。 NAND フラッシュ メモリは、その高密度さとコスト効率の高さにより、家庭用電化製品から産業システムまでの幅広いアプリケーションで使用されています。
下記に各タイプの簡単な特徴と対応する実装方法をまとめています。現状では近年主流となっているSMTタイプが最もバランスの取れた手法であると言えます。イリソではSMTタイプを主流として、通常のDIP品およびピンインペースト対応のDIP品を各種製品化しています。BGA型やプレスフィット品はニーズに合わせて開発を実施していく予定です。
MPUサブストレートなどの個片基板バンプ高さ、基板反り、コプラナリティ検査
光ファイバ中心軸における端面の軸方向の位置ずれに影響を与える接続部パラメータを，次に示す。
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JIS C 5964（規格群） 光ファイバコネクタかん合標準
注記2 この規格は，光ファイバを取り付けた光ファイバコネクタの規格であるため，これらフェ
端面のXY方向及び角度のずれに関する接続部パラメータは，図2で定義し，整列用ガイドピンの寸法
Single mode non-dispersion shifted fibres−General and guidance
eMMC プログラミング ソリューション Highleap Company は、携帯電話製品の特定のニーズに対応する高度な eMMC プログラミング ソリューションを提供しています。マルチメディア カード協会によって確立された eMMC 仕様は、マルチチップ パッケージング (MCP) を通じて NAND フラッシュ チップと制御チップを単一チップに統合することにより、メモリ設計を簡素化します。
各項目で説明しましたが、SMTタイプを標準とした場合の高速伝送への対応のイメージを図式化すると下記の様になります。ただし、同じタイプであっても様々な設計的工夫によって改善が可能ですし、コネクタの内部の構造も大きく影響してきます。下記はあくまでも大まかな傾向と考えてください。
注a) かん合寸法は，かん合標準JIS C 5964規格群による。
IC 書き込みプロジェクト Highleap Company は、MCU/MPU、EPROM、EEPROM、FLASH、Nand フラッシュ、PLD/CPLD、SD カード、TF カード、CF カード、eMMC カード、eMMC、MoviNand、OneNand を含む、さまざまな種類の IC に対応しています。 。これらの IC は、DIP/SDIP/SOP/MSOP/QSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN などのさまざまなフットプリントで提供され、トレイ、チューブ、またはトレイで入手可能です。テープ梱包。
コプラナリティ. 端子配列の水平に対する精度を示す指標です。通常平行線からの最大ずれを表示します。特にSMT実装では重要な項目です。
表面実装の方法で、特に高機能の半導体の実装方法としてBGA(Ball Grid Array)やLGA(Land Grid Array)と言う基板への実装方法があります。このうちBGAに近い形の実装を持ったコネクタも市場に出てきています。
メリットは高密度実装が可能な事と、コネクタから基板へのリードを短く出来るために高速伝送に向く点です。
一方で、半導体とは異なり嵌合時の応力等がかかるため、高度な設計検証が必要です。構造もやや複雑となり、相応なコストがかかる点、半田部の検査方法等も(半導体で実績があるとはいえ)通常のコネクタと異なる点等があり、まだ一部の高機能コネクタに限定されています。
コプラナリティとは製品の端子最下面の均一性を表し、4端子以上の製品に記載されます。 製品名(品番)
ルの光学的基準点の位置決め精度によって決まる。光学的基準点の位置決め精度に影響を及ぼす要件は，
coplanarityの意味・使い方・読み方 | Weblio英和辞書
表面実装に適応したタイプで、リードフレームをクリーム半田が塗られた基板上のパッドに置き、リフロー炉ではんだ付けされます。半導体等の他の基板実装部品の多くもこのタイプに該当します。横方向に接続のための足がずらっと並ぶ構成になり、表面実装と言う特性上コプラナリティと言われる足の高さの均一性がDIPタイプと比べてより重要な品質管理項目となります。また、リフロー炉での過熱によってコネクタのプラスチック部品等が変形し反りが出てしまう事も問題となるため、樹脂材の選択、構造設計また成形条件の最適化も重要です。
ピンのコプラナリティ検査 | 適用事例 | 株式会社リンクス 製品サイト
基板に穴をあけトレースと接続するようなメッキを有するメッキを施し(VIA)、そこにコネクタの”リード”を差し込みはんだ付けをするタイプです。特徴としては、基板の取り付けの機械強度は高く保てますが、小型化/高密度実装が難しい側面もあります。コネクタは原則として手付けかフロー工程によるはんだ付けとなり、近年主流のリフロー工程に対応できない点もデメリットとなります。ただし、このタイプでの利点を生かしながら、リフロー工程での実装を可能とした「ピンインペースト」と言う特殊な仕様のコネクタもあります(「スルーホールリフロー」「リフローディップ」等とも呼ばれます)。このタイプは、一度スルーホールの外に押し出したクリーム半田をリフロー炉通過過程で毛細管現象で吸い上げる事ではんだ付けがなされます。
コプラナリティ測定！ コネクタ、面実装部品に対応。高速と高精度の ..
注記 対応国際規格：IEC 61300-3-30，Fibre optic interconnecting devices and passive components−
部品ごとに最適な分解能で検査することが可能です。 コプラナリティ検査
手付けで始まった部品のはんだ付けを自動化するための手法は大きく分けて「フロー実装」と「リフロー実装」があります。フロー実装とは溶かした半田の入った槽の上を部品を乗っけた基板を通過させ、下からはんだを噴き上げてはんだ付けする手法です。一方のリフロー実装は、あらかじめ部品と同時にペースト状にした半田の粉(クリーム半田)を基板上の必要ヵ所に塗っておき、それをオーブンで焼く様に高温下の「炉」を通過させはんだを溶かし実装する方法です。近年では基板両面の有効活用や、実装密度・生産性の向上にSMT(Surface mount technology)またはSMD(Surface mount Device)と呼ばれる表面実装部品が多くなり、おのずとリフローが主流となりつつあります。
Panasonic,実装機,MPA-G1,コプラナリティチェックシステム
注記 対応国際規格：IEC 60793-2-50，Optical fibres−Part 2-50: Product specifications−Sectional
「アリトアル」aritoaru 」の「Panasonic,実装機,MPA-G1,コプラナリティチェックシステム」カテゴリーの商品一覧.
注記 対応国際規格：IEC 61755-1，Fibre optic connector optical interfaces−Part 1: Optical interfaces for
MPUサブストレートなどの個片基板バンプ高さ、基板反り、コプラナリティ検査 ..
光ファイバ中心軸の軸ずれ及び角度ずれに影響を与えるパラメータを，次に示す。
[PDF] 半導体パッケージ用語集（第1部～パッケージ名称及び部位名称）
1. プログラマケーブルを接続し、対応する IC ソケットをライタソケットに取り付けます。コンピュータとプログラマの電源を入れます。
2. プログラミング ソフトウェア (例: さまざまなプログラミング ソケット用の「GANG-08」) を実行します。
3. IC ブランドと部品番号を選択し、書き込むソフトウェアまたはファームウェアをロードし、ソフトウェアのチェックサムが正しいかどうかを確認します。
4. 書き込みソケットの書き込みボタンを押して、IC をプログラムします。プログラミングの成功は「OK」表示で示され、「エラー」表示は失敗を示します。
5. 正常に焼き付けられた IC にはステッカーでマークを付け、損傷した IC は欠陥のある箱に入れます。
小パッド化により、接続信頼性や要求されるコプラナリティの問題も生じてくる。
注記 対応国際規格：IEC 61754 (all parts)，Fibre optic interconnecting devices and passive components
コプラナリティを測定可能、④360×360mmまでの大型基板対応、⑤部品高さは ..
注記 対応国際規格：IEC 61754-18:2001，Fibre optic connector interfaces−Part 18: Type MT-RJ